インテル、High NA EUVを用いた半導体の量産化に世界で初めて成功
オレゴン州ヒルズボロの工場で、この装置を用いた一部のインテル 18Aチップ層のデュアル認定を完了し、旧式のNXEプラットフォームと同等の歩留まりを達成した。
- ASMLは2024年、インテルのオレゴン州ヒルズボロ工場に初の商用High NA EUVシステムを導入した。
- インテルは、ASMLの新型装置「TWINSCAN EXE:5200B」を導入し、テストをクリアした世界初の企業となった。
- クリストフ・フーケCEOは、これを業界にとって「半導体リソグラフィにおける実質的な進歩」であると述べた。
なぜ重要か: たった1社が販売するたった1台の装置が、誰が最速の半導体を作れるかを決定する時代になった。
ASML press release ↗ · 2026年7月15日26/7/15 · ✓ 確認済✓