News, Fast

Atom Brief

2026년 9월 15일 · 아카이브
Tech

NVIDIA의 베라 루빈 칩, GB300 대비 와트당 토큰 처리량 30배 달성

NVIDIA의 베라 루빈 칩, GB300 대비 와트당 토큰 처리량 30배 달성

이안 벅은 산타클래라에 모인 8,000명 규모 청중 앞에서(전년도의 2배 이상) DSX MaxLPS가 메가와트당 GPU 용량을 40% 증가시킨다고 발표했다.

  • 베라 루빈 NVL72는 DeepSeek V4 Pro 모델에서 단독으로 GB300의 메가와트당 처리량의 30배 달성
  • 새로운 Groq 3 LPX 칩과 결합 시 플랫폼은 GB200의 메가와트당 처리량의 35배 달성 주장
  • SemiAnalysis의 AgentX 벤치마크에서 현재 시스템 대비 백만 토큰당 비용 45배 절감 확인

왜 중요한가: 작년 칩을 능가하는 새로운 칩이 나타나는 것은 뉴스가 아니라 전체 비즈니스 모델이다.

NVIDIA ↗ · 2026년 9월 15일26. 9. 15.