Les actions de puces s'envolent avec le rebond asiatique et tirent les contrats à terme américains vers le haut
TSMC, Samsung et SK Hynix ont mené le rebond après que les fabricants de puces ont signalé de nouvelles hausses de prix et de solides données d'exportation.
- Les contrats à terme sur le S&P 500 ont augmenté de 0,5 % et ceux sur le Nasdaq de 1,4 % avant l'ouverture.
- TSMC, Samsung et SK Hynix ont mené la hausse après des rapports sur l'augmentation des prix des puces.
- Le Nikkei 225 a gagné 2,7 %, le Kospi a bondi de 4,63 % et le Taiex a grimpé de 3,6 % dans la nuit.
Pourquoi c'est important: Les capitaux se déplacent désormais comme un seul troupeau à travers les fuseaux horaires: un rallye boursier à Séoul n'a pas besoin de cause à New York.
ZeroHedge market wrap ↗ · 21 juil. 202621/07/26 · ✓ Vérifié✓